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TTM马来西亚PCB工厂25日举行奠基仪式
4月25日，TTM迅达科技在马来西亚槟城举行了其PCB新工厂的奠基仪式。该工厂计划到2025年的资本投资为1.3亿美元(约8.53亿元人民币)。 槟城首席部长 ...查看更多
西门子全新 mPower 数字解决方案现已通过 GlobalFoundries 平台认证
西门子数字化工业软件近日宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower™ 现已通过 GlobalFoundries (GF ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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适用于异构集成技术的高阶板
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